阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）：研发智能数字图像传感器 可应用于无人驾驶等应用

  据外媒报道，阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）研发了一款具有视觉感知能力，可执行场景识别等任务的智能数字图像传感器。

  KAUST的Dayanand Kumar、Nazek El-Atab及其同事利用早期数字化摄像头中的电荷耦合器件（CCD）图像传感器技术，调整并提升了CCD的核心架构，以打造可通过光进行编程的光敏存储设备。研究小组将二维材料二硫化钼（MoS2）嵌入到构成CCD传感器电荷存储像素基础的（MOSCAP）结构中。

  由此产生的Al/Al2O3/MoS2/Al2O3/Si MOSCAP结构作为一个对可见光敏感的电荷捕捉“内存”传感器，可进行光学编程，并能被电擦除。

  El-Atab解释道：“该款内存光传感器是一种智能多功能存储设备，可以同时执行光学传感、存储和计算等多个传统分立设备的角色。”

  6月10日，在位于社旗县的森霸传感科技股份有限公司的智能体验中心，一件件展品尽显“科技范儿”：负压救护车上，清新的空气流入车内，而车内的空气不能流向车外，避免交叉感染；烟雾传感器实现了煤气外泄第一时间关闭阀门并报警，同时将信息发送至业主手机；非接触性测温，识别误差仅为±0.1摄氏度……

  传感器技术与计算机技术、通信技术并称为信息技术三大支柱。森霸传感科技股份有限公司自成立以来就以铸就民族传感器品牌为己任，突破传感器技术壁垒，做科技赋能的见证者和践行者。

  这家集研发、生产、销售及服务于一体的企业成立于2005年，产品有热释电红外传感器、红外火焰传感器、红外非接触测温传感器、可见光传感器、微差压传感器等，主要使用在于智能家居、安防、消防、工业控制等领域。

  近年来，森霸传感加快智能化工厂建设，已形成覆盖研发、生产、管理和服务的全面智能化管理。企业先后引进数字化激光切割机、智能高精密光学镀膜机等自动化、数字化、智能化设备158台（套），建设完成了行业领先的元器件生产线、智能总装生产线以及智能仓储物流系统，引进管理软件16套。通过“互联网+设备+软件”的深层次地融合，实现了智能传感器制作的完整过程的智能化闭环控制与管理，着力打造从人机一体化智能系统到智能管理和决策的智能化工厂。

  国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、中国电子元器件百强企业、省质量标杆、省智能工厂……一项项荣誉见证了企业在科技发展中的累累硕果。

  企业同样具有雄厚的自主研发实力。森霸传感拥有核心技术知识产权、多项专利技术，涉及红外敏感陶瓷材料、红外滤光片封装、贴片式智能热释电红外传感器等，是国内少数掌握热释电红外传感器核心材料的生产配方与工艺，并拥有自主知识产权的企业之一。

  2017年9月，森霸传感科技股份有限公司成功登陆创业板，开启了在长期资金市场上的快速成长；2019年成功收购美国阿尔法公司，逐步扩大市场影响力……在高水平发展的道路上，企业接连迈出铿锵步伐。

  该公司负责这个的人说，作为行业有突出贡献的公司，公司将努力保持在智能传感器细致划分领域的国内领头羊，通过并购发展、以商招商等方式，培育、扶持一批具有竞争力的中小企业，形成具有自身特色与市场影响力的产业集群和优势产业链，打造世界领先的民族传感器品牌。

  【年总产值约12亿元！华盛昌惠州智能传感测量仪研发生产建设项目奠基动工】

  6月9日，华盛昌（惠州）科技实业有限公司智能传感测量仪研发生产建设项目奠基动工仪式在惠州市仲恺高新区潼湖生态智慧区举行。

  该项目建成投产后主要进行数字万用表、数字钳形表、电力测试器、红外热像仪、红外测温仪等各类多功能测量仪器的研发生产和销售。

  士兰微6月7日公告，公司6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1202号），赞同公司向特定对象发行股票的注册申请。

  公司日前公告，公司拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。

  6 月 11 日消息，据熊本电视台报道，台积电正探讨在日本熊本县建设第二座半导体工厂。日方有关人员对此表示，将努力确保相关补助预算。

  报道称，台积电董事长刘德音 6 月 6 日表示，将第一先考虑在熊本县设立第二座半导体工厂。但刘德音认为，日本政府提供的补助金仍未确定，希望日方提供强有力的支持。针对台积电的担忧，日本经济相西村回应称，会在详细审阅补贴内容及金额等后，努力确保必要补助预算。

  日本经产省已为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供了高达 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 243.71 亿元人民币）的补贴，这笔补助金占到工厂 8000 亿日元（当前约 409.6 亿元人民币）投资总额的一半以上。

  此前，日经新闻曾引述知情人士消息称，台积电在日本熊本县西南部建设第二座芯片制造厂总投资额将超过 1 万亿日元（当前约 512 亿元人民币）。该厂有望引入先进的 5nm 工艺，并将在 20 年代末完工。

  6 月 11 日消息，据《金融时报》报道，德国财政部长林德纳表示，预算中没有额外资金满足英特尔的要求，德国不会为其在马格德堡的新厂提供更高补贴。

  报道称，德国政府原计划对英特尔提供 68 亿欧元（IT之家备注：当前约 521.56 亿元人民币）的补贴。然而，英特尔表示，由于能源价格上涨以及建筑成本超支，要求德国政府将补贴提高到 100 亿欧元（当前约 767 亿元人民币），这比二者协议中商定的补贴金额高出了近五成。

  林德纳对此回应称，政府预算中已无额外的资金，他坚决反对增加补贴。IT之家注意到，英特尔在马格德堡的半导体项目是德国历史上最大的一笔外国投资，该项目投资总额高达 170 亿欧元。欧盟希望到 2030 年将其在全球半导体市场的份额从目前的不足 10% 提高到 20%，英特尔的项目是这一计划的重中之重。